GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
|
ID： |
08E7A717FFC94A10B4740ED903A1C84C |
|
文件大小(MB)： |
4.84 |
|
页数： |
130 |
|
文件格式： |
|
|
日期： |
2024-7-13 |
|
购买： |
文本摘录（文本识别可能有误，但文件阅览显示及打印正常，pdf文件可进行文字搜索定位）：
(3JB,中华人民共和国国家军用标准,FL 6100 GJB 4027A-2006,代替 GJB 4027-2000,军用电子元器件破坏性物理分析方法,Methods of destructive physical analysis for military electronic components,2006-10-20 发布2007-01-01 实施,中国人民解放军总装备部批准,GJB 4027A-2006,目 次,前言Ill,1 范围 1,2引用文件. 1,3术语和定义.. 2,4 一般要求.. 3,4.1 抽样.. 3,4.2 DPA 方案.. :4,4.3 DPA 项目 5,4.4 DPA 结论 9,4.5 样品和资料保存. .. . 9,4.6 应用指南 9,5详细要求.. 9,工作项目0100 电阻器.. .. . 10,0101金属膜固定电阻器.10,0102金属箔固定电阻器.12,0103片式固定电阻器 14,0104精密线绕固定电阻器..16,0105功率型线绕固定电阻器.. 18,0106 电阻网络. 19,0107非线绕电位器.. 22,0108 线绕电位器. 24,工作项目0200 电容器 26,0201 圆片瓷'介电容器 26,0202多层瓷介(独石)电容器.. . 28,0203云母电容器. 31,0204金属化塑料膜介质电容器 33,0205非固体电解质铝电容器. 36,0206非固体电解质锂箔电容器. .. .. 37,0207固体电解质铝电容器. 39,0208片式固体电解质铝电容器 41,0209玻璃介质微调可变电容器 43,0210瓷介微调可变电容器. 44,工作项目0300敏感元器件和传感器. 47,0301珠状热敏电阻器 47,0302圆片式热敏电阻器.48,0311压阻式压力传感器.49,工作项目0400滤波器. 52,0401电磁干扰(EMI)低通馈通滤波器 52,I,GJB 4027A-2006,工作项目0500开关. 55,0501微动开关.. 55,工作项目0600 电连接器.. 58,0601 低频电连接器. 58,0602 电连接器接触件.. 60,0603射频电连接器. 62,工作项目0700继电器.. 64,0701 电磁继电器 64,0702 固体继电器 69,0703 恒温继电器 71,工作项目0800线圈和变压器……;.. 74,0801 电感器和变压器…二.. 74,0802射频线圈.. “80,0803 片式印刷电感器.. 82,工作项目0900石英晶体和压电元件 85,0901 石英晶体元件.. 85,0902 晶体振荡器 87,工作项目1000半导体分立器件 90,1001无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管..90,1002螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管. 93,1003表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管. 95,工作项目1100集成电路.. -97, 1101密封半导体集成电路 : 97,1102混合集成电路（含多芯片组件）.. 99,1103塑封半导体集成电路 100,工作项目1200光电器件 107,1201光耦合器.. 107,1202半导体光电模块. 109,工作项目1300声表面波器件..112,1301 声表面波器件.. 112,工作项目1400 射频元件”.. 115,1401同轴衰减器.. 115,1402隔直/监测T形头 116,1403 同轴、波导检波器. 117,工作项目1500熔断器.. 119,1501熔丝型管状熔断器 119,1502玻璃和陶瓷基片型熔断器.. 121,工作项目1600加热器. :. 125,1601带状柔性加热器.. 125,II,GJB 4027A-2006,-i-i- -i- 刖 B,本标准代替GJB 4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》,本标准与GJB 4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》相比，主要有下列变化：,a）本标准在第5章中增加了专用射频元件，熔断器，加热器三个大项。同时在光电器件、电连接,器、线圈和变压器、石英晶体和压电元件和集成电路门类中增加了光电混合集成电路、电连接,器接触件、印刷片式电感器、晶体振荡器和塑封半导体集成电路子门类。此外，将半导体分立,器件的“无键合引线二极管”、“晶体管和有键合引线二极管”两类改为“无键合引线轴向引线,玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管”、“无键合引线螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管”、“表面,安装和外引线同向引出晶体管、二极管”共三类。因此，产品类别从13大类37小类变化为,16大类、49小类,b）将GJB 4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的1.3条应用指南调整到本标准,的4.6条，对标准的引用、剪裁提供了指导,c）对引用的通用规范版本进行了更新,d）对标准中的相关技术内容进行了修订,本标准由中国人民解放军总装备部电子信息基础部提出,本标准由中国电子技术标准化研究所、总装备部技术基础管理中心归口?,本标准起草单位：信息产业部电子第四研究所、信息产业部电子第五研究所、北京航空航天大学、,航天科技集团公司第一研究院物流中心、航天科技集团公司第五研究院元器件可靠性中心、西安电子科,技大学,本标准主要起草人：王静、高立、任 翔、徐爱斌、张素娟、熊盛阳、张延伟、余振醒、,郑鹏洲、张德胜、史信源、陈士新,本标准首次发布时间：2000年4月,III,GJB 4027A-2006,军*用电子元器件破坏性物理分析方法,1范围,本标准规定了军用电……
……